📰 算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
<p data-vmark="8a8f">IT之家 6 月 17 日消息，算苗科技于 6 月 15 日宣布，旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片<strong>正式流片</strong>。</p><p data-vmark="c789">算苗科技（SUNMMIO）是一家专注于 <strong>3D AI 算力芯片</strong> 研发与设计的企业，成立于 2022 年 11 月。</p><p style="text-align: center;" data-vmark="1f67"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/6/aa6d95bb-b82c-48fa-9a2a-84e4fa9bba6e.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="1080" h="2160" data-weibo="0" data-vmark="3917" class="no-al
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<p data-vmark="8a8f">IT之家 6 月 17 日消息，算苗科技于 6 月 15 日宣布，旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片<strong>正式流片</strong>。</p><p data-vmark="c789">算苗科技（SUNMMIO）是一家专注于 <strong>3D AI 算力芯片</strong> 研发与设计的企业，成立于 2022 年 11 月。</p><p style="text-align: center;" data-vmark="1f67"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/6/aa6d95bb-b82c-48fa-9a2a-84e4fa9bba6e.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="1080" h="2160" data-weibo="0" data-vmark="3917" class="no-al
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