📰 削弱罢工谈判筹码，消息称三星目标 2030 年实现无人晶圆厂
削弱罢工谈判筹码，消息称三星目标 2030 年实现无人晶圆厂
<p data-vmark="5044">IT之家 6 月 17 日消息，韩媒 ET News 昨日（6 月 16 日）发布博文，报道称三星为了削弱罢工施加的谈判筹码，<strong>宣布通过数据共享生态平台（DSEP），目标到 2030 年实现无人晶圆厂。</strong></p><p data-vmark="77f7">IT之家注：数据共享生态平台（DSEP）是三星推出的半导体数据协作平台，向设备供应商共享晶圆厂实时工艺数据，同时汇集数据输入 AI 模型进行分析与决策。平台支持多模态交互，可远程诊断设备故障、优化良率，并降低对现场技术人员的依赖。</p><p data-vmark="8c54">消息称 DSEP 首批家设备供应商已签约，未来数量还将增长。该平台能远程诊断设备故障、优化良率、改进缺陷检测，甚至开放此前因安全风险而限制的新工艺，大幅减少现场技术人员需求。</p><p data-vmark="f6fc">三星半导体部门为支撑海量数据处理，同步建设高性能计算（HPC）
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<p data-vmark="5044">IT之家 6 月 17 日消息，韩媒 ET News 昨日（6 月 16 日）发布博文，报道称三星为了削弱罢工施加的谈判筹码，<strong>宣布通过数据共享生态平台（DSEP），目标到 2030 年实现无人晶圆厂。</strong></p><p data-vmark="77f7">IT之家注：数据共享生态平台（DSEP）是三星推出的半导体数据协作平台，向设备供应商共享晶圆厂实时工艺数据，同时汇集数据输入 AI 模型进行分析与决策。平台支持多模态交互，可远程诊断设备故障、优化良率，并降低对现场技术人员的依赖。</p><p data-vmark="8c54">消息称 DSEP 首批家设备供应商已签约，未来数量还将增长。该平台能远程诊断设备故障、优化良率、改进缺陷检测，甚至开放此前因安全风险而限制的新工艺，大幅减少现场技术人员需求。</p><p data-vmark="f6fc">三星半导体部门为支撑海量数据处理，同步建设高性能计算（HPC）
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