📰 台积电与 Amkor 围绕亚利桑那先进封装产能达成 10 年期合作
台积电与 Amkor 围绕亚利桑那先进封装产能达成 10 年期合作
<p data-vmark="f315">IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议，<strong>提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力</strong>，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。</p><p data-vmark="92e1">这一协议<strong>为台积电从 Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架</strong>。通过携手扩大产能，两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式，打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，增强满足客户不断变化的需求的能力。</p><p data-vmark="0485" style="text-align: center;"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/6/1e2f1294-b50c-4e3f-b753-7b
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<p data-vmark="f315">IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议，<strong>提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力</strong>，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。</p><p data-vmark="92e1">这一协议<strong>为台积电从 Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架</strong>。通过携手扩大产能，两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式，打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，增强满足客户不断变化的需求的能力。</p><p data-vmark="0485" style="text-align: center;"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/6/1e2f1294-b50c-4e3f-b753-7b
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